♠ 연구과제

• 청정에너지 열전 발전소자 접합용 하이에트로피합금 필러메탈 연구, 한국연구재단, 2020.03.01-2023.02.28
• 미니 LED 미세전극 접합을 위한 도전성 나노소재 기술개발, 산업기술평가관리원, 2020.04.01-2024.03.31
• 반도체 설비용 0.001 Torr급 축전용량식 진공게이지 개발, 산업통상자원부,2020.06.22-2022.06.21

• 자동차 전장 및 플렉서블 부품 접합용 고연성 저온 나노분산 솔더페이스트 기술개발, 산업통상자원부, 2019.03.01~2020.12.31
• 기가스틸 용접 LME 균열 거동에 미치는 도금성분의 영향, 포스코, 2018.03.01~2019.05.31
• 접합온도 250도 이하 내열온도 300도 이상인 전력변환모듈용 접합기술 개발, 에너지기술평가원, 2017.05.01~2019.12.31
• 무 도금 브레이징 접합용 용가재 합금 조성 및 공정 개발, 중소기업청, 2018.08.10~2019.08.09
• 열교환기 제조 에너지 절감을 위한 520℃급 저융점 Al brazing 합금 및 400kHz급 국부 분위기 유도 가열 brazing 장비 개발, 한국에너지기술평가원, 2014.12.01~2017. 11. 30
• ELV 규제 대응에 따른 25% 가격 절감된 자동차 전장용 나노-마이크로 복합 Sn3.0%Ag0.5%Cu 무연 솔더 페이스트 개발 및 양산화, 한국산업기술평가관리원, 2015.06.01~2018.05.31
• 원가 25% 절감 및 음향을 개선한 범좀용 신합금 개발, 중소기업청, 2015.06.01~2017.05.31
• VW향 외판용 GI 재의 레이져 브레이징 결함 저감기술 개발, 포스코, 2015.05.01~2016.04.30
• 엔진 부품용 하이브리드(이종) 소재 접합 공정 기술 연구, 현대자동차, 2015.09.01~2016.08.31
• 알미늄 라디에이터 브레이징용 플럭스사용량 50%절감을 위한 플럭스 기능성 첨가제 개발, 중소기업청 , 2013.11.01~2013.10.31
• 무연 솔더 개발, 2013 ~ 2014
• 플라즈마 전해 산화법에의한 고절연 Al203 세라믹을 적용한 RF 커넥터 및 전기자동차용 절연관 개발, 서울산업진흥원, 2013.11.01~2014.10.31
• 치과용 신소재 지르코니아 polishing을 위한 초고속(15만rpm) Aqua 핸드피스 개발, 중소기업청, 2012.06.01~2014.05.31
• Wafer 단위 Through Silicon Via 고속 Cu 충전 기술 개발, 중소기업청, 2012.06.01~2014.05.31
• 300W/mk급 LED 및 68kg/mm급 반도체 리드프레임용 Cu-SUS-Cu Clad 소재 상용화 기술 개발, 산업기술평가원, 2010.11.01~2013.10.31
• 열교환기의 브레이징 기술 자문, 2013 ~ 2014
• 브레이징 기술 자문, 2013.03 ~ 2014.02
• 스테인레스 브레이징용 친환경 Ni계 페이스트 개발, 중소기업청, 2011.07.01~2013.06.30
• 자동차 전장부품의 soft error 억제 및 열 충격 특성과 물리적 특성을 향상 시킨 Cored Solder Ball 생산기술 개발, 한국산업단지공단, 2012.05.15~2013.05.14
• 3D Microsystem packaging을 위한 접합 공정 및 장비개발, 서울시, 2006.08.01~2011.07.31
• FPCB상 저온계 초미세 솔더범프 형성, 지식경제부, 2008.12.01~2011.9.30
• High RF 모듈 패키지의 고밀도 실장에 과한 연구, 과학재단, 2007.08.01~
• BGA 무연 솔더 기계적 충격 시험 방법 표준화, 지식경제부, 2007.09.01~2009.08.31
• LCD 스팟터링타켓 접합용 무연 솔더 합금 개발, 중소기업청, 2007.11.01~2009.10.31
• 새로운 무연솔더 합금개발 2차, 엠케이전자, 2008.01.01~2009.01.01
• 초음파이용 환경 친화적 solderless 초소형 flip chip package 제품 개발, 아이셀론, 2006.05.01~2008.04.30
• 차세대 고밀도 3차원 적층 실장에 관한 연구, 과학 재단, 2004.09.01~2007.08.31
• 차세대 LCD BLU의 전극형성 기술 개발, 중소기업청, 2006.09.01~2007.08.31
• 새로운 무연솔더 합금개발 1차, 엠케이전자, 2006.10.01~2007.09.30
• Sn-Ag 솔더부의 미세조직 및 신뢰성 연구, 교내, 2006.05.01~2007.4.30
• 솔더볼의 산화방지 기술 개발, 엠케이전자, 2005.06.15~2005.12.15
• 내산화성 Cu wire 개발, 엠케이전자, 2005.01.01~2005.06.30
• 무연솔더링 양산 기술 개발. 산업자원부-기업(삼성전자), 2002.12.1~2005.11.30
• 전장품 솔더링부 판정기준 연구. 현대자동차, 2002.8.1~2003.2.28
• 초음파를 이용한 고품질 무연솔더 분말 및 무연크림솔더 개발. 산업자원부, 2002.4.1~2004.3.31
• 무연솔더의 Solderability 시험방법 표준화, 산업자원부 기술표준원, 2001. 6. 1 ~ 2003. 5. 31
• 흡습성 회로기판의 제조, 대학산업기술기원단, 2001. 8 ~ 2002. 2
• Fluxless micro-soldering of Si-wafer to glass and to Cu using plasma cleaning for MEMS. 1999.12-2001.11, International Project with UK
• Lead-free solder 재료를 이용한 Micro BGA solder 접합부의 신뢰성에 관한 연구, 한국과학재단, 2000.9~2003.8
• 표면실장용 BGA 무연 솔더 볼 개발, 산자부-기업, 2000.12~2003.11
• Sn계 합금을 이용한 Si-wafer의 무플럭스 접합시스템 개발, 산자부-기업, 1999.8~2002.7
• Mounter일체형 초정밀 전자동 솔더링 시스템 개발 -솔더링 공정기술개발, 산자부-기업, 1999.8~2001.7
• Sn계 내열합금 조성 연구, 기업수탁, 1999.8~1999.10