Lower Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon via and Its Numerical Simulation, 1. Materials Transactions, Vol 56, Issue 12, p.2034-2041, 2015
Sn-Ag-Cu to Cu Joint Current Aging Test and Evolution of Resistance and Microstructure, Electronic Materials Letters, Vol 11, Issue 6, p.1078-1084, 2015
Extrusion Suppression of TSV Filling Metal by Cu-W Electroplating for Three-Dimensional Microelectronic Packaging, METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A, Vol 46, Issue 5, p.2051-2062, 2015
Effect of current density on morphology of electroplated tin, Surface Engineering, Vol 31, Issue 6, p.458-494, 2015
Effect of Soldering Temperature on Wetting and Optical Density of Dip Coated Sn and Sn-3.5Ag Solders, Materials and Manufacturing Process, Vol 30, Issue 1, p.127-132, 2015
Effect of Current Density and Plating Time on Cu Electroplating in TSV and Low Alpha Solder Bumping, J. of Materials Engineering and Performance, Vol 24, Issue 3, p.1107-1115, 2015
Influence of La2O3 nanoparticle additions on microstructure, wetting, and tensile characteristics of Sn-Ag-Cu alloy, Materials and Design, Vol 87, p.370-379, 2015
해외학술지 - SCOPUS등재
High Shear Speed Characteristics of Sub-100 mm Low Alpha SAC105 Solder Bump Directly Fabricated on Cu Filled Through Si Via for 3D Integration, J. of Microelectronics and Electronic Packaging, Vol 12, Issue 3, p.161-169, 2015
국내학술지
Aluminium Based Brazing Fillers for High Temperature Electronic Packaging Applications, J. Microelectron. Packag. Soc., Vol 22, Issue 4, p.1 - 5, 2015 (KCI)
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술, J. Microelectron. Packag. Soc., Vol 22, Issue 4, p.15-23, 2015 (KCI)
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 전해도금 및 로우알파 솔더 범핑, J. Microelectron. Packag. Soc., Vol 22, Issue 4, p.7-14, 2015 (KCI)
자동차 전장용 무연 솔더 기술, J. Microelectron. Packag. Soc., Vol 22, Issue 3, p.1-7, 2015 (KCI)
Influence of Various Additional Elements in Al Based Filler Alloys for Automotive and Brazing Industry, J. of Welding and Joining, Vol. 33, Issue5, p.1-8, 2015
자동차용 무연 솔더 페이스트 제조 및 특성평가, 2015년도 대한금속·재료학회 춘계학술대회 일정집, 2015년 4월
Development of Al-Si-Cu Filler Metal for Low Temperature Al-Brazing Process, 2015년도 대한금속·재료학회 춘계학술대회 일정집, 2015년 4월
2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계 학술대회 학회지
도금시간 및 전류밀도에 따른 TSV내 Cu 충전 및 로우알파 솔더 범핑, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계 학술대회 일정집, 2015년 4월
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트 개발 및 특성평가, 2015년도 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 춘계 학술대회 일정집, 2015년 4월
TORONTO' 2015 AES-ATEMA 25th international conference
Oral presentation
Zirconia Nanoparticle Reinforced Al-Si-Cu Alloy Based Co,posite for Low Temperature Brazing Application, Advances and Trends in Engineering Materials and their Applications, August, 2015
2015년도 MPC 추계심포지움
자동차 전장용 알루미늄 브레이징 플럭스의 첨가제별 접합특성, 자동차전장품 최신 접합기술, 2015년 9월
자동차 전장품용 무연 솔더 페이스트의 특성, 자동차전장품 최신 접합기술, 2015년 9월
ISMP 2015 the 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging
Development of Pb-free Solder Paste for Automotive Electronics, ISMP 2015 the 14th International Symposium notice, October, 2015
Microstructure and Sheer Strength of lead-free Solder Joint for Automotive Application, ISMP 2015 the 14th International Symposium notice, October, 2015
Properties of Surfactant in Aluminum Brazing Flux for Automobile, ISMP 2015 the 14th International Symposium notice, October, 2015
2015년도 한국표면공학회 추계학술대회
Oral presentation
Effect of bath conditions and pulse parameters on tin surface finish for microelectronic packaging applications, 2015년도 한국표면공학회 추계학술대회 논문집, 2015년 11월
2015년도 대한용접·접합학회 추계학술발표대회
자동차 차체용 아연도금강판의 용접특성 및 흄 연구, 2015년도 대한용접·접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제63권, 2015년 11월
Effect of nanoparticles on the braze ability, microstructure, and mechanical properties of Al-11Si-20Cu alloy, 2015년도 대한용접ㆍ접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제63권, 2015년 11월
Al-Si-Cu 계열 저융점 브레이징 합금의 접합성능 개선을 위한 나노 첨가원소 범위 선정에 관한 실험적 연구, 2015년도 대한용접ㆍ접합학회 추계학술발표대회 초록집, 제63권, 2015년 11월
copyright 2006 Micro-joining lab. all right reserved. 서울특별시 130-743 동대문구 전농동90 서울시립대학교 과학기술관 609호 tel : 02-2210-2981 fax : 02-2215-5863
