<2005년>

• 스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성; 이재식, 조선연, 이영우, 김규석, 전주선, 정재필;Journal of Microelectronics & Packaging Society, Vol. 12, No. 4, p.301-306, 2005
• Reliability of Sn-8 mass% Zn-3 mass % Bi Lead - free Solder and Zn Behavior, Sun-Yun Cho, Young-Woo Lee,Kyoo-Seok Kim, Young-Jun Moon, Ji-Won Lee, Hyun-Joo Han, Mi-Jin Kim and Jae-Pil Jung, Materials Transactions,Vol. 46. No. 11 (2005) pp. 2322 to 2328
• Flip Chip Bump Formation of Sn-1.8 Bi-0.8 Cu-0.6 In Solder by Stencil Printing, Jaesik Lee, Jae-Pil Jung, Chu-Seon Cheon, Yunhong Zhou and Michael Mayer, Material Transactions, Vol. 46, No. 11 (2005) pp. 2359 to 2365
• Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가, 이영우, 김규석, 홍성준, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한용접학회 추계 학술발표대회, 2005년 11월
• Sn8Zn3Bi 솔더를 이용한 1608 칩 솔더링부의 고온고습 신뢰성 평가, 김규석, 이영우, 홍성준, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한용접학회 추계 학술발표대회, 2005년 11월
• The Correlation between Stress Relacation and Steady-State Creep of Eutectic Sn-Pb, W.H. BANG, K.H. OH, J.P. Jung, J.W. MORRIS, Jr., and FAY. HUA, Journal of ELECTRONICS MATERIALS, Vol. 34, No. 10, 2005, pp. 1287-1300
• Sn-3.5Ag 솔더를 이용한 Si-웨이퍼의 초음파 접합부의 전단강도, 김규석, 홍성준, 이영우, 조선연, 김정모, 정재필, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
• Sn-8Zn-3Bi 솔더를 이용한 1608침의 강도 평가, 이영우, 김규석, 조선연, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
• Si-Wafer 와 FR-4 기판의 초음파 접합부의 미세조직 관찰, 홍성준, 김규석, 김정모, 이영우, 정재필, 조선연, 대한금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
• Bonding Mechanism of Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate at Ambient Temperature, L. Lum, S. Y. Cho, Y, Zhou, J. P. Jung, 대한 금속재료학회 추계학술대회, 2005년 10월
• Experimental Study of Ultrasonic Wedge Bonding with Copper Wire, 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology(Shenzhen, China Aug 31 ~ Sep 2, 2005), IEEE & China Electronics Packaging Society, Y.H. Tian,  I. Lum, S. J. Won, S. H. Park, J. P. Jung, M. Mayer, Y. Zhou,  " Philips  Best  Paper  Award " 수상
• Sn-8 wt%Zn-3 wt%Bi 무연솔더의 신뢰성과 Zn상의 형태변화, 조선연, 이영우, 김규석, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 금속재료학회지 제 43 권 제 9호, 2005년 9월
• Sn-Bi 도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온솔더링, 김미진, 조선연, 김숙환, 정재필, 대한용접학회지 제 23권 제 3호, 2005년 6월
• Lower Temperature Soldering of Sn-3.5%Ag solder by Sn-Bi Coating, M. J. Kim, J. Lee, N. JHOU, J. P. Jung, S. H. Kim, International Conference on Lead-free Soldering, May 24~26, 2005, Toronto, Ontario, Canada
• Bonding Mechanism in Ultrasonic Gold Ball Bonds on Copper Substrate, I. Lum, J.P. Jung, and Y. Zhou, Metallurgical and Materials Transactions Volume 36A (2005), No. 5, pp. 1279-1286
• 패키징 기술과 3차원 실장. 김정모, 정재필, 김숙환, 박재현. 대한용접학회지, 제23권 제 2호, 2005년 4월, PP.129~138
• Sn-8mass%Zn-3mass%Bi 무연 솔더의 신뢰성과 Zn의 거동, 조선연, 이영우, 김규석, 정재필, 문영준, 이지원, 한현주, 김미진, 대한용접학회 춘계 학술발표 대회, 2005년 6월
• Characteristic of copper wire wedge bonding, 정재필, 조선연, Y.Tian, Y. Zhou, M. Mayer, 원성준, 이성준, 대한용접학회 춘계학술 발표대회, 2005년 6월
• Sn-3.5Ag 무연 솔더를 이용한 Si-wafer와 FR-4 기판의 상온접합, 김정모, 조선연, 김규석, 이영우, 정재필, 대한용접학회 춘계학술 발표대회, 2005년 6월
• Fluxless Plasma Bumping of Lead-free Solders  and the Reliability effects of Under Bump Metallization Thickness, Joon Kwon Moon, Y. Zhou and  Jae Pil Jung, Soldering and Surface Mount Technology, Vol 17(2005), No 2, " Highly Commended Award " 수상