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♠ 성 명
정 재 필(Jae Pil Jung)
♠ 연구분야
솔더링, 브레이징, 도금, 반도체 패키징, 접합
♠ 주 요 학 력
서울대학교 금속공학 학사
한국과학기술원(KAIST)
재료공학 석사
서울대학교 금속공학 박사
| ♠ 주 요 경 력 |
| 2005
~ 현재 |
:
서울시립대학교 교수 |
| 2000
~ 2005 |
:
서울시립대학교 부교수 |
| 1996
~ 2000 |
:
서울시립대학교 조교수 |
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| 2021
~ 현재 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 수석 부회장 |
| 2020
~ 2021 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 부회장 |
| 2019
~ 2020 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 명예 회장 |
| 2017
~ 2019 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 회장 |
| 2015
~ 2017 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 부회장 |
| 2003
~ 2014 |
:
한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 이사 |
| 2013
~ 2014 |
:
대한용접접합학회 부편집장 |
| 2011
~ 2012 |
:
대한용접접합학회 학술위원장 |
| 2010
~ 2018 |
:
한국마이크로전자패키징 학회 편집이사 |
| 2006
~ 2007 |
:
서울주얼리연구센터장 |
| 2005
~ 2010 |
:
대한용접.접합학회 마이크로 접합/패키징 |
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위원회
위원장 |
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대한용접.접합학회
사업이사 |
| 2003
~ 2004 |
:
캐나다 워털루(waterloo) 대학 방문교수 |
| 1985
~ 1996 |
:
한국기계연구원 선임연구원 |
| 1994
~ 1995 |
:
일본 오사카(Osaka)대학 |
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접합과학연구소
객원연구원 |
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독일
SLV-Duisburg 방문연구원 |
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영국
Loughborough대학,Salford대학 방문교수 |
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